ADAS系统作为自动驾驶的“感知中枢”,需同步处理毫米波雷达(77GHz)、激光雷达(1550nm)、4K摄像头的海量数据,传输速率达18Gbps以上,且要在-40℃至150℃的严苛车规环境中稳定运行。深耕车规PCB领域的联合多层,通过百余个ADAS项目验证发现:普通HDI板在该场景下信号衰减超3dB,可靠性测试失效概率达15%。联合多层针对性打造的高速信号优化与可靠性强化方案,已助力客户实现L2-L3级ADAS系统量产落地。

高速信号要求:从基材到布线的精准把控

ADAS系统的多传感器数据传输对信号完整性要求极致,差1dB衰减就可能导致目标识别距离缩短50m。

联合多层从三方面突破技术瓶颈: 基材选型上,摒弃普通FR-4,采用自主研发的低介损高频基材,介电常数(Dk)控制在3.48±0.05,介电损耗(Df)≤0.004(10GHz下),较常规基材信号衰减降低60%。针对77GHz毫米波雷达区域,联合多层还可适配罗杰斯RO4350B特种基材,使5cm传输距离衰减控制在1.2dB以内。某L3级车型项目中,该基材让雷达识别距离从150m恢复至195m,满足安全冗余要求。

阻抗控制上,通过三维电磁场仿真(ANSYS HFSS)定制布线参数:毫米波雷达线路设计为0.18mm线宽、0.12mm线距的差分对,阻抗严格控制在50Ω±2%;激光雷达线路采用0.22mm线宽、0.16mm线距设计,阻抗精准匹配100Ω±2%。联合多层自主研发的激光直接成像(LDI)系统,将线宽公差控制在±0.01mm,反射系数≤-22dB,使激光雷达误码率从10⁻⁵降至10⁻⁹。

同步设计上,创新“中心时钟树”布局,100MHz同步时钟从PCB核心向各传感器接口辐射,线路长度差≤0.3mm,数据同步偏差压至35μs以内。

可靠性要求:车规级标准的全链路落地

ADAS系统需通过AEC-Q200无源器件认证与1000小时以上可靠性测试,联合多层构建“材料-结构-工艺”三重保障体系:

材料端,选用Tg≥170℃的高耐热基材,Z轴热膨胀系数(CTE)≤13ppm/℃,配合4OZ加厚铜箔提升抗热疲劳性。在高温操作寿命(HTOL)测试中,该组合在125℃环境下连续运行1000小时,铜箔剥离强度损失≤10%,远优于行业标准。

结构优化上,采用“盲埋孔+局部加固”设计:二阶盲埋孔占比达90%,减少贯通孔对信号的干扰,孔位对准误差控制在±3μm;在连接器与芯片焊接区域设计铜皮加固带,宽度≥2mm,抗振动性能提升40%。经ISO 16750-3标准测试,在10-2000Hz、5g加速度下振动100小时,焊点无裂纹。

工艺管控上,执行IATF 16949全流程标准,表面处理优先采用沉金工艺,镀层厚度≥3μm,盐雾测试48小时无腐蚀。所有批次产品均需通过温度循环测试(-40℃~150℃,1000次循环),湿热偏置测试(85℃/85%RH,1000小时),确保失效率控制在0ppm水平。

联合多层的ADAS项目实践

某头部车企L2+级ADAS域控制器项目中,联合多层提供的8层HDI板集成毫米波雷达、激光雷达与4K摄像头接口:低介损基材使18Gbps信号衰减≤0.8dB/m,精准阻抗控制实现点云缺失率≤0.5%;经AEC-Q200全项测试,各项指标均达标。该产品量产良率达98%,较客户原供应商提升12%,单块成本降低2.8元,百万级量产节省超280万元。

技术适配是核心竞争力

ADAS对HDI板的要求本质是“高速传输无延迟,极端环境不失效”。联合多层的实践证明,通过基材定制、精准设计与车规级管控,可在控制成本增幅≤18%的前提下,满足18Gbps传输与AEC-Q200认证双重需求。未来随着L4级自动驾驶普及,联合多层将深耕纳米级布线与耐高温基材技术,为ADAS系统提供更具竞争力的HDI板解决方案,筑牢自动驾驶安全基石。

 

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